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<正> 前言随着宇航事业的发展,需采用氟塑料作印刷线路底版材料,为此我们开展了聚四氟乙烯电镀铜的试验研究工作。通过实验室试验证明,用钠—萘络合剂浸蚀,再进行化学镀、电镀能获得均匀细致、外观良好的铜层,结合力等于或大于800克/厘米。经热冲击、耐蚀性、可焊性等试验证明,能达到原设计单位提出的技术要求。本文对聚四氟乙烯电镀的实验研究工作做一简单介绍。