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微电子技术迅速发展使得电子芯片总功率密度大幅增大,热流密度也随之增加,散热情况会影响到系统稳定性以及硬件寿命。液态金属导热胶旨在满足高性能芯片急速发展的需要,为CPU、显卡、LED及其它电子产品提供国际领先的安全、灵活而又可靠的散热解决方案。
液体金属导热胶性能及应用研究
【摘 要】
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微电子技术迅速发展使得电子芯片总功率密度大幅增大,热流密度也随之增加,散热情况会影响到系统稳定性以及硬件寿命。液态金属导热胶旨在满足高性能芯片急速发展的需要,为CPU
【机 构】
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河南质量工程职业学院,四川九州电子科技股份有限公司
【出 处】
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中国设备工程
【发表日期】
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2017年01期
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