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介绍了高层次综合与布图规划相结合的基本方法与技术及其研究进展.该方法主要解决集成电路制造工艺的持续发展给集成电路电路设计所带来的2个问题:集成电路本身的集成复杂度使得集成电路的设计工作必须向更高的抽象层次前进;集成电路特征尺寸的缩小导致物理寄生效应已经在电路的时延、功耗等指标上成为主导因素,这要求在更高的抽象层次关注物理参数的影响.对本领域有代表性的算法进行了系统的描述,并且对这些算法的基本思路进行了分析和总结.