氮气气氛下氧含量对Sn-Zn/Cu焊接接头组织的影响及其产业应用

来源 :机械制造文摘:焊接分册 | 被引量 : 0次 | 上传用户：shuo19871108

【摘要】

：

Sn-Zn系无铅焊料具有熔点低、电导率高、力学性能好等优点,但焊锡易氧化、润湿性差,波峰焊容易产生拉尖、桥连、填充不足等焊接缺陷,制约了Sn-Zn系无铅焊料的产业化应用。对

【作者】

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孙文栋龚世良张弓史清宇

【机构】

：

清华大学

【出处】

：

机械制造文摘:焊接分册

【发表日期】

：

2020年2期

【关键词】

：

Sn-Zn系无铅焊料波峰焊氮气气氛 IMC 产业化试验 Sn-Zn lead-free solderwave solderingnitrogen shiel

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Sn-Zn系无铅焊料具有熔点低、电导率高、力学性能好等优点,但焊锡易氧化、润湿性差,波峰焊容易产生拉尖、桥连、填充不足等焊接缺陷,制约了Sn-Zn系无铅焊料的产业化应用。对波峰焊机加装氮气保护装置,通过控制氮气流量调控焊接过程中焊锡表面的氧含量,探究氧含量对接头的焊接效果与微观组织的影响,并进行Sn-Zn/Cu焊接接头高温老化机理研究。结果表明,氧含量与金属间化合物(IMC)γ-Cu5Zn8的生长速度呈正相关关系;在氧含量小于2%条件下,研制的SnZn系无铅焊料在波峰焊过程中基本不存在焊接缺陷;高温老化过

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