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采用传统固相反应法制备了0.97K_（0.5）Na_（0.5）NbO_3-0.03Bi_（0.5）Na_（0.5）ZrO_3＋xmol%CuO（0.97KNN-0.03BNZ＋xCu）无铅压电陶瓷。研究不同CuO掺量（x=0、0.5、1、2、3和4）对0.97KNN-0.03BNZ陶瓷的显微结构和电学性能的影响。结果表明：CuO的掺入使材料出现＂硬化＂现象,机械品质因数Qm有明显提高,矫顽场显著增大。CuO的掺入量在3%时,样品的综合性能最佳：压电常数（d33）为137 p C/N,机电耦合系数（kp）为