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3D打印结构体和电子电路一步到位欧洲Holst Centre与合作伙伴合作开发并实施了将3D打印应用于电子产品的方法,3D打印实行结构和电子一步到位打印完成。在3D打印电子电路的过程中直接把元器件嵌入到结构体中。该技术应用前景为医疗行业、国防部门和定制的轻量级智能可穿戴设备、小型半导体封装,以及汽车、通信和国防用的自由式天线。