Cu中间层SiCp／Al MMCs TLP扩散连接过程分析

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【摘要】

：

采用铜箔作中间层,在连接温度为853 K、无压的条件下进行了瞬间液相连接,对TLP扩散连接过程及其动力学模型进行了分析,并对试验结果进行了的验证.结果表明:TLP扩散连接理论模

【作者】

：

张剑锋姜世杭金朝阳王笃雄

【机构】

：

扬州大学

【出处】

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焊接技术

【发表日期】

：

2005年1期

【关键词】

：

钼基复合材料瞬间液相连接过程分析 aluminium metal composites instantaneous transient liquid ph

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采用铜箔作中间层,在连接温度为853 K、无压的条件下进行了瞬间液相连接,对TLP扩散连接过程及其动力学模型进行了分析,并对试验结果进行了的验证.结果表明:TLP扩散连接理论模型和试验结果之间还存在着一些差异,对等温凝固过程还需要进一步探讨.分析认为,AlMMCs中大量的晶界、亚晶界、位错等短路扩散通道的存在,直接影响TLP连接过程及其动力学.

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