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针对三维集成电路芯片间时钟同步电路的要求,设计一种用于全数字延时锁定环的改进型逐次逼近寄存器,以消除由于硅通孔延时波动引起的时钟偏差.采用TSMC 65 nm CMOS工艺标准单元实现改进型逐次逼近寄存器控制器,仿真结果表明其在250 MHz~2 GHz的频率范围内能有效地消除硅通孔延时波动引起的时钟偏差.