焊点强度之简易失效分析法

来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zhu_2009

【摘要】

：

SMT焊点（Solder Joint）度之失效分析(Failure Analysis或译故障分析）方法甚多，然而对于深藏腹底不见天日的BGA球脚焊点而言，多半属于破坏性的事后研判。常见者如推球式的剪力试验(

【作者】

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白蓉生

【机构】

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TPCA技术顾问

【出处】

：

现代表面贴装资讯

【发表日期】

：

2004年3期

【关键词】

：

SMT 焊点失效分析染色法 BGA

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SMT焊点（Solder Joint）度之失效分析(Failure Analysis或译故障分析）方法甚多，然而对于深藏腹底不见天日的BGA球脚焊点而言，多半属于破坏性的事后研判。常见者如推球式的剪力试验(Ball Shear Test或称侧推剪力试验），对完工组装板的三点弯折或四点弯折试验，正面直接拉力之撕裂试验等：即使事后发现了断口

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