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在2000℃,20MPa压力下于1.3×10^-3Pa真空中热压烧结1h制备了含20%ZrC颗粒(体积分数)的钨基复合材料。组织观察表明:ZrC颗粒比较均匀分布于W基体中,ZrC颗粒阻碍了W晶粒的长大,也妨碍了材料的致密化;由于ZrCp/W界面处存在W及Zr元素的互扩散,得到了强的界面结合;部分W原子扩散到ZrC点陈中,形成了(Zr,W)C固熔体;随着温度提高,复合材料的抗弯强度逐渐提高,在800