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为解决混合微电子模块在激光气密封装过程中生产效率极低、盖板与壳体贴合不紧密的问题导致成品率低的问题,研究制造出一套通用于激光气密封装的高精度定位工装系统。通过这种工装应用、应用验证,证实使用该高精度定位系统之后,可有效提高混合微电子模块激光气密封装的生产效率,保证盖板与壳体贴合紧密、平整,有效提高成品率。