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利用数字散斑相关方法（DSCM），对COB封装结构在热循环状态下的表面热机械耦合效应进行了测量。利用CCD摄像机采集封装芯片在不同温度场中的散斑图像，对比采集到的图像，获取封装芯片在温度场作用下的面内变形。根据三角法测量技术原理，将离面位移的测量转化为面内位移的测量，从而获得了芯片受热后的翘曲形变和弹性应变分布。将实验测量与有限元模拟以及理论计算的结果进行了对比，3种结果吻合得比较好，表明了实验方法的有效性和可行性。