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针对室温磁制冷材料Gd本身导热系数低特点，提出了采用真空扩散焊方法改善（甜导热性能的成型工艺方案，在温度为550～620℃，压强为12-20Mpa，保温时间为30～120min条件下，实现了钆和铜异种材料连接，并比较了在钆基体上溅射一层铜薄膜和不溅射薄膜两种条件下的工艺性能。结果表明，溅射对钆基体无明显的影响，同时铜的加入对钆的磁性能影响很小，可忽略不计，本丁艺方案切实可行。