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介绍高频印刷电路板基材的介电性能要求和几种典型的覆铜板材的介电性能，以高溴化环氧树脂（EP），酚醛EP，改性聚苯醚（MPP），酸酐固化剂，咪唑促进剂配制胶粘剂体系，经偶联剂处理的E型无碱玻璃布为增强材料，采用通用上胶与压制工艺，研制了一种适用于高频电路条件下的介电性能优异，成本低的高频覆铜板。
高频低介电常数改性环氧树脂覆铜板的研制
【摘 要】
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介绍高频印刷电路板基材的介电性能要求和几种典型的覆铜板材的介电性能，以高溴化环氧树脂（EP），酚醛EP，改性聚苯醚（MPP），酸酐固化剂，咪唑促进剂配制胶粘剂体系，经偶联剂处理的E型无碱玻
【机 构】
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华北工学院化学工程系,九江长江化工厂332006
【出 处】
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工程塑料应用
【发表日期】
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2002年4期
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