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采用固相法制备了掺杂（K0.5Bi0.5）TiO3（KBT）的钛酸钡基无铅PTC陶瓷材料（K0.5Bi0.5）xBa（1–x）TiO3。利用X射线衍射、扫描电子显微镜、电阻-温度测试对材料的微观组织和热敏特性进行了表征,研究了晶界处应力对所制陶瓷材料居里温度（tC）的影响,发现通过构建更多的氧八面体结构来减小晶界应力有助于提高居里温度,并制出了居里温度为137℃的无铅PTC元件。