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优化压焊工艺QC小组活动与质量的改进
优化压焊工艺QC小组活动与质量的改进
来源 :半导体光电 | 被引量 : 0次 | 上传用户:nestle
【摘 要】
:
主要介绍了QC小组采用先进的工序能力控制技术和6б方法,对压焊工艺进行统计、分析及优化,最后使压焊工艺工序能力指数CPL≥1.33,提高了产品的可靠性.
【作 者】
:
张怡
李应辉
毛庆丰
【机 构】
:
重庆光电技术研究所
【出 处】
:
半导体光电
【发表日期】
:
2003年5期
【关键词】
:
质量管理
压焊工艺
工序能力指数
可靠性
quality control bond technology process capability index re
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主要介绍了QC小组采用先进的工序能力控制技术和6б方法,对压焊工艺进行统计、分析及优化,最后使压焊工艺工序能力指数CPL≥1.33,提高了产品的可靠性.
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