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分析了高速、高密度的印制电路板(PCB)设计中所涉及的可靠性问题,介绍了如何进行PCB可靠性设计的基本方法.
印制电路板的可靠性设计
【摘 要】
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分析了高速、高密度的印制电路板(PCB)设计中所涉及的可靠性问题,介绍了如何进行PCB可靠性设计的基本方法.
【机 构】
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中兴通讯股份有限公司上海第一研究所
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2003年4期
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