【摘 要】
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随着系统级封装（SIP）所容纳的电子元器件和集成密度迅速增加,传统的散热方法（热通孔、风冷散热等）越来越难以满足系统级封装的热管理需求。低温共烧陶瓷（LTCC）作为常见的封装基板材
【机 构】
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北京大学深圳研究生院信息工程学院,北京信息科技大学信息微系统研究所,北京大学微纳电子学研究院
【基金项目】
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The Importation and Development of High Caliber Talents Project of Beijing Municipal Institutions （Great Wall Scholar,CIT＆TCD20150320） , the National Basic Research Program of China （project no. 2015C
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随着系统级封装（SIP）所容纳的电子元器件和集成密度迅速增加,传统的散热方法（热通孔、风冷散热等）越来越难以满足系统级封装的热管理需求。低温共烧陶瓷（LTCC）作为常见的封装基板材料之一,设计并研制了三种内嵌于LTCC基板的微流道,其中包括直排型、蛇型和螺旋型微流道（高度为0.3mm,宽度分别为0.4,0.5和0.8mm）。通过数值仿真和红外热像仪测试相结合的方式分析了微流道网络结构、流体质量流量、雷诺数、材料热导率对内嵌微流道LTCC基板换热性能的影响,实验结果表明：当去离子水的流量为10mL/min,
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