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装联工艺中低频电缆组件的电磁兼容问题
装联工艺中低频电缆组件的电磁兼容问题
来源 :电子工艺技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:aaajane
【摘 要】
:
随着电子信息技术的发展,越来越多的电子设备系统都有电磁兼容性要求。低频电缆组件作为电子设备的组成部分,其电磁兼容问题尤为重要。从线缆的选取、导线屏蔽层的处理和电缆
【作 者】
:
宋冬
缪科
邓洪
【机 构】
:
中国电子科技集团第二十九研究所
【出 处】
:
电子工艺技术
【发表日期】
:
2011年4期
【关键词】
:
电磁兼容性
低频电缆组件
屏蔽
Electromagnetic Compatibility Low Frequency Cable Assembly Shiel
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随着电子信息技术的发展,越来越多的电子设备系统都有电磁兼容性要求。低频电缆组件作为电子设备的组成部分,其电磁兼容问题尤为重要。从线缆的选取、导线屏蔽层的处理和电缆屏蔽层与机箱的搭接三方面论述了电缆组件制造和与系统装联时应遵循的电磁兼容工艺要求,并介绍了一些行之有效的工艺处理方法。
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