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探讨了超深亚微米设计中的高速互连线串扰产生机制，提出了一种描述高速互连串扰的电容、电感耦合模型，通过频域变换方法对模型的有效性进行了理论分析。针对0．18μm工艺条件提出了该模型的测试结构，进行了流片和测量。实测结果表明，该模型能够较好地表征超深亚微米电路的高速互连串扰效应，能够定量计算片上互连线间的耦合串扰，给出不同工艺的互连线长度的优化值。