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英特尔设在成都的工厂将在12个月内和上海浦东的封装测试工厂进行整合，从而增加英特尔成都工厂的生产活动。随着明年投产运营的大连晶圆厂的启动，英特尔将在我国形成以大连生产晶圆、成都封装测试为主的本土化生产链条。英特尔成都项目总投资达4．5亿美元，一期工程已经建设完成，每年能生产8800万颗芯片。二期工程现仍处于扩容阶段，芯片封装生产能力最终将达到每年1．76亿颗。