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专利申请号：CN200680001501．5公开号：CN101090992申请日：2006-09—11公开日：2007—12—19申请人：日本松下电器产业株式会社一种保护膜的制造装置，其具有：成膜室；向成膜室导入至少气体的气体导入口；使成膜室排气的排气泵；与排气泵独立地控制水的排气速度的冷凝阱；以及，用于控制冷凝阱的冷却温度的温度控制部；控制冷凝阱的冷却温度以控制水的排气速度，从而能够一直以同一条件稳定地制造易受水的分压的影响的保护膜，实现具有耐溅射性和良好二次电子发射特性的保护膜。