Cu-Cr合金触头电子束表面重熔初探与研究

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Cu Cr合金触头材料中,Cr相的均匀细化能提高Cu-Cr合金触头的使用性能。利用高能电子束对Cu Cr40合金表面进行重熔处理;通过扫描电子显微镜对处理样品表面重熔层进行组织结构分析;采用X射线荧光仪对其主要成分进行定量检测。结果表明,Cu Cr40合金经电子束重熔扫描处理后,重熔层中Cu、Cr两相偏析程度减小,Cr相均匀、细化,Cr晶粒平均尺寸小于3μm;电子束工艺参数对重熔层表面形貌、组织和深度有较大影响;在适当的工艺参数下,重熔层中Cu、Cr分布均匀,成分比例未发生变化。
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