【摘 要】
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随着集成电路的发展,片上系统芯片（SoC）技术广泛应用于多种领域中,越来越多的射频、模拟、存储器模块集成到一块芯片中。SoC芯片后端设计面临尺寸特征小,芯片规模大,物理设计复
【机 构】
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中国科学院沈阳自动化研究所网络化控制系统重点实验室
【基金项目】
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国家科技重大专项,新一代宽带无线移动通信网重大专项资助(03专项),高实时WIA-PA网络片上系统(SoC)研发与示范应用(编号:2015ZX03003010)
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随着集成电路的发展,片上系统芯片（SoC）技术广泛应用于多种领域中,越来越多的射频、模拟、存储器模块集成到一块芯片中。SoC芯片后端设计面临尺寸特征小,芯片规模大,物理设计复杂程度高等问题。良好的芯片版图设计是集成电路实现和成功的基础之一。介绍了基于台积电0.18μm ULL低功耗工艺设计的射频SoC电路结构,在此基础上,详细说明了后端版图设计流程与布局规划,重点介绍了时钟模块设计,多时钟电路及复杂时序关系设计的后端布局处理,供电设计以及布线优化方法和技巧,对各类相关芯片的后端设计具有良好的借鉴意义。
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