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等离子体氧化制备超薄SiO_2层的性质
等离子体氧化制备超薄SiO_2层的性质
来源 :半导体学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:tandge
【摘 要】
:
利用等离子体氧化方法在单晶硅片上制备了厚度小于10nm的超薄SiO2层,通过傅里叶红外光谱(FTIR),X射线光电子谱(XPS),透射电子显微镜(TEM),椭圆偏振法和电流电压(I-V),电容电压(C-V)测量对生成
【作 者】
:
鲍云
蒋明
等
【机 构】
:
南京大学物理系固体微结构物理国家重点实验室,南京大学物理系固体微结构物理国家重点实验室
【出 处】
:
半导体学报
【发表日期】
:
2001年8期
【关键词】
:
超薄氧化
等离子体氧化
二氧化硅
ultra thin oxidation
plasma oxidation
SiO_2
【基金项目】
:
国家自然科学基金资助项目 (批准号 :69890 2 2 5 ,,698760 19)
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利用等离子体氧化方法在单晶硅片上制备了厚度小于10nm的超薄SiO2层,通过傅里叶红外光谱(FTIR),X射线光电子谱(XPS),透射电子显微镜(TEM),椭圆偏振法和电流电压(I-V),电容电压(C-V)测量对生成的超薄氧化层性质进行研究。
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