等离子体氧化制备超薄SiO_2层的性质

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利用等离子体氧化方法在单晶硅片上制备了厚度小于10nm的超薄SiO2层,通过傅里叶红外光谱(FTIR),X射线光电子谱(XPS),透射电子显微镜(TEM),椭圆偏振法和电流电压(I-V),电容电压(C-V)测量对生成的超薄氧化层性质进行研究。
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