用于集成电路低压压敏陶瓷材料的研究

来源 :半导体技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:chrislo
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
介绍了低压压敏陶瓷的导电机理、研究途径,实验并分析了掺入TiO2、籽晶和稳定剂Ta2O5对材料性能的影响及作用原理,做出了适合集成电路用的低压压敏陶瓷材料。
其他文献
利用一种新型双边加直流驱动电极的电容耦合式MEMS并联膜开关与直接接触式并联膜开关进行级联,形成MEMS双膜开关。通过对其尺寸和结构的优化,降低开关闽值电压,Coventor软件模拟
在公路工程的建设中,路基路面的施工是相当重要的环节,其中的压实施工更是直接关系到公路的质量和安全,因此相关技术的有效性对公路工程具有重要意义。但是路基路面的压实施工受
电力系统的整体功能在不断增强,变电站的运行和工作方式也朝着自动化的方向发展,因此,变电站的自动化对于装置和成熟性提出较高的要求。但是在变电站综合自动化的运行过程中,会遇