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用电位阶跃法，得出产生光滑铜沉积时硫脲（ＴＵ）的最佳浓度范围为１０ｍｇ／Ｌ。由电解制样，并对样品进行Ｘ射线衍射、ＳＥＭ测试，结果表明，硫脲的存在使沉积表面颗粒细化，但其浓度大于２０ｍｇ／Ｌ时会造成“突出”生长，从而显著影响沉积织构及沉积生长类型。Ｘ射线光电子能谱（ＸＰＳ）分析表明，铜沉积中的“硫”主要来自硫脲。