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期刊论文
印制电路板设备技术的动向
印制电路板设备技术的动向
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qweasdzxc34
【摘 要】
:
本文叙述了印制板生产过程中开孔、电镀和曝光技术的发展动向.
【作 者】
:
梁学敏
【机 构】
:
江苏工业学院213016
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2004年1期
【关键词】
:
印制电路板
设备技术
开孔
电镀
曝光技术
printed circuit board drilling electroplate exposure
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本文叙述了印制板生产过程中开孔、电镀和曝光技术的发展动向.
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