半导体器件芯片焊接方法及控制

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随着半导体器件在雷达、航空航天等领域的大量应用,对芯片焊接的可靠性提出了越来越高的要求。本文对半导体器件芯片焊接(粘贴)方法作了简要介绍,对几种常用方法进行了比较。并主要针对在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金焊接失效模式及其解决办法进行了讨论。
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