Cu核微焊点界面显微组织及拉伸力学性能研究

来源 :电焊机 | 被引量 : 0次 | 上传用户：xue852456

【摘要】

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借助扫描电镜(SEM)、动态力学分析仪(DMA)等手段,对比研究Cu核微焊点和无核微焊点的界面显微组织演变及拉伸力学性能。结果发现,Cu核的加入使界面数量由2个变为4个,界面金属

【作者】

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江山姚宗湘左存果尹立孟田佳俊刘杰

【机构】

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重庆科技学院冶金与材料工程学院

【出处】

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电焊机

【发表日期】

：

2020年2期

【关键词】

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Cu核微焊点界面显微组织金属间化合物拉伸性能断口形貌 Cu-cored solder jointsinterface microstructureint

【基金项目】

：

国家自然科学基金面上项目(51674056),重庆市自然科学基金(cstc2019jcyj-msxmX0175,cstc2018jcyjAX0108),重庆市教委项目(KJ1713344,KJ1713336),重庆市科技创新项目(CYS19352),重庆科技学院研究生科技创新项目(YKJCX1820203、YKJCX1820215),国家级大学生创新训练计划项目(201911551005).

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借助扫描电镜(SEM)、动态力学分析仪(DMA)等手段,对比研究Cu核微焊点和无核微焊点的界面显微组织演变及拉伸力学性能。结果发现,Cu核的加入使界面数量由2个变为4个,界面金属间化合物(IMC)的种类及形貌发生变化。无核微焊点的界面化合物主要为平面状Cu6Sn5;Cu核加入后,铜丝与钎料之间化合物主要为扇贝状Cu6Sn5,由于镀镍层的存在,在Cu核与钎料之间的界面化合物以(Cux,Ni(1-x))6Sn5为主。通过拉伸及断口形貌分析发现,Cu核微焊点的拉伸强度显著高于无核微焊点。无核微焊点断口处存在大量

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