具有更高激光功率的新型加工支持系统

来源 :光机电信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:linlijun002
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
在加工制造业,从焊接、切割到粉末金属喷镀,对激光功率的要求正推动二氧化碳激光器机械加工系统向更高的功率水平发展.随着激光光源技术的进步,对有效利用激光功率的要求使机械加工设备支持系统得以同步发展.这些支持系统包括机械运动控制系统、高压辅助气体传递控制系统和高流速切割喷嘴技术等.
其他文献
我国“973”计划取得多项重大进展,在紫外、深紫外非线性光学晶体KBBF、KABO单晶制备和深紫外谐波光的产生等均获得重大突破。现已生长出200mm×10mm×1.8mm的KBBF单晶
利用一组小卫星进行编队飞行,它们之间协同工作来完成某一特定任务,其功能和可靠性远远超过一颗单独的大卫星,因而具有高的性能/价格比.对于单颗卫星SAR,其横向分辨率与测绘
本文研究一种新的既具有微控制器功能,又有增强DSP功能的高性能微处理器的实现架构.在统一的增强CISC指令集下,我们将基于哈佛和寄存器-寄存器结构的微处理器模块和单周期乘