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近几年，先进封装技术发展迅速，据Yole预计，到2020年，先进封装市场将增加至300亿美元，尤其是扇出型晶圆级封装（FOWLP），目前，台积电（TSMC）就通过集成扇出技术（InFO）赢得了iPhone7的订单，这大力推动了扇出型封装技术成为主流工艺。还是Yole的预测，到2020年，扇出型晶圆级封装的市场将增加至24亿美元。