论文部分内容阅读
对工业纯铜在150℃条件下进行多向挤压，研究多向挤压工艺对纯铜组织和性能的影响。随着挤压道次的增加，材料晶粒得到明显细化，最终得到晶粒尺寸为微米级的等轴细晶组织。材料的显微硬度和抗拉强度在低道次挤压时迅速上升之后趋于饱和，延伸率在前期明显下降后也趋于稳定，其断裂性质仍是韧性断裂。经过15个道次挤压，晶粒平均尺寸达到0．78μm，抗拉强度达到485．5MPa，显微硬度达129．4HV0．2，断后延伸率为18．7％。