【摘 要】
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在“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项“智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化”项目的支持下,中车永济电机有限公司王富珍团队承担“高压大功
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在“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项“智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化”项目的支持下,中车永济电机有限公司王富珍团队承担“高压大功率IGBT模块封装设计制造平台研发及产业化”课题(课题编号:2011ZX02603-001).课题团队基于三维模型建模及处理软件、三维温度场仿真软件、三维应力场仿真软件、三维电磁场仿真软件等设计软件,自主建立了电流涵盖20～2400 A 、电压涵盖600～6500 V 的IGBT 模块设计平台,并在此基础上建成了焊接式、塑封式、压接式IGBT 模块设计封装制造及测试平台.
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