论文部分内容阅读
4月25日,在春风暖阳中,三菱电机半导体大中国区在深圳举办了一场以功率模块技术为主题的研讨会。在会议过程中,三菱电机功率器件制作所高级总工程师近藤晴房博士就功率器件发展与技术趋势发表了主题演讲,全面分享并解读了三菱电机IGBT模块和IPM在芯片技术与封装技术方面的核心要点,及其在新材料与新应用领域的发展趋势。