关于我国集成电路自动化问题的探讨

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【摘要】

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集成电路芯片塑封实现了自动化,集成电路芯片引脚外观检测实现了自动化。本文关于它们的自动化结构、自动化控制设计等进行了探讨。两者运用于企业可显著提高产品质量及生产

【作者】

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【机构】

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中国空空导弹研究院

【出处】

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科技信息

【发表日期】

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2011年25期

【关键词】

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集成电路芯片塑封实现了自动化,集成电路芯片引脚外观检测实现了自动化。本文关于它们的自动化结构、自动化控制设计等进行了探讨。两者运用于企业可显著提高产品质量及生产效率。

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