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本文介绍了有机银膏挠性板制备过程及其性能测试,有机银膏挠性线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。
有机银膏挠性电路板的试制
【摘 要】
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本文介绍了有机银膏挠性板制备过程及其性能测试,有机银膏挠性线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。
【机 构】
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广东成德电子科技股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2019年1期
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