【摘 要】
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运用金相显微分析、电子显微分析等手段,研究AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带制备过程中AuAg8/Ag复合带材与基体材料CuNi30带材的滚焊复合工艺.分析复合带材层间结合强度与
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运用金相显微分析、电子显微分析等手段,研究AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带制备过程中AuAg8/Ag复合带材与基体材料CuNi30带材的滚焊复合工艺.分析复合带材层间结合强度与焊接工艺参数的关系.成功制备的AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带中,Ag与CuNi30的复合界面原子扩散层宽度为2μm左右.
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