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ＣｕＯ＋ＮｉＯ／分子筛催化剂于不同还原温度下，对正丁醇与氨一步催化合成正丁胺的反应，具有不同的反应活性。利用ＸＲＤ考察在不同还原温度下ＮｉＯ、ＣｕＯ在分子筛载体上的还原状态。ＮｉＯ在２７０℃以上可还原为ＮｉＯ；ＣｕＯ在２４０℃以上可还原为ＣｕＯ。并且由焙烙烧前后的ＸＲＤ图，比较ＮｉＯ、ＣｕＯ的自发分散的趋势。ＣｕＯ自发分散倾向大于ＮｉＯ，Ｎｉｏ主要仍以结晶态存在，较易于还原。