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2017年1月5日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出Toshiba和AMS的适用于虚拟现实的多个解决方案,如各种不同输出(入)接口的接口桥接芯片、3D手势传感器和微型影像传感器模块及等等。基于Toshiba的VR接口桥接解决方案随着多媒体内容的分辨率和图像质量越来越高,在摄像机、液晶显示器等外围设备上高速接收或发送大量的资料变得在所难免,因为只有这样才能满足基带和应用处理器等主要处理器的工作需求。东芝推出了名为'移动外围器件(MPD)'的