采用环氧树脂为基体树脂,树枝状铜粉为导电填料,改性聚酰胺为固化剂,制备了室温固化型双组分铜导电胶.通过试验探讨了导电胶中主要组分及工艺条件对导电胶导电性能及粘接性能的影响规律,获得了制备室温下固化的导电胶最佳方案.研究结果表明:选用树枝状形貌的铜粉且添加量为70％,甲乙组分质量比为100∶7,固化温度为室温25℃时,导电胶得到了最佳的体积电阻率5.61×10-4Ω·cm,拉拔附着力为15.3 Mpa.在85℃、85％RH的环境下,经过1 000 h老化测试试验后,导电胶的体积电阻率和拉拔附着力的变化率均小
简要介绍了聚合物胶乳的成膜过程及乳胶膜的水白化原理,对聚合物乳胶膜耐水白化的基础研究及应用基础研究进展进行了归纳、总结,并展望了该领域的未来发展.
通过自制有机硅胶粘剂与银粉复配制备了有机硅导电胶粘剂,采用显微镜观察固化后表面气泡,并研究了不同银含量、固化温度、固化时间以及不同银粉比例对导电胶体积电阻率及粘接性能的影响.研究结果表明:在w(银粉)=77％(相对于导电胶总质量而言)、固化温度160℃、固化时间30 min、m(类球状银粉)∶m(片状银粉)=8∶2的条件下,体积电阻率、固化强度均达到较佳值,分别为1.3×10-4 Ω·cm和258.6 N.对导电机理进行了简单分析,类球状银粉与片状银粉间存在有效搭接,电子可通过界面接触和隧道效应通过银粉表