根据sEMi(国际半导体设备材料产业协会)的最新B00k to-Bill订单出货报告，2010年7月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为18.3亿美元，B／B值(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为1.23。订单出货比(Book-to-BiIl Ratio)为123，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获123美元的订单。
　　该报告指出，北美半导体设备厂商7月份的三个月平均全球订单预估金额为18.3亿美元，较6月最终的17.3亿美元增长5.9％，更比去年同期的5.718亿美元跃升220.4％。而在出货表现部分，7月份的3个月平均出货金额也提高到14.9亿美元，较6月份最终的14.7亿美元增长1.8％，也比去年同期的5.38亿美元增长177.6％。
　　SEMI总裁暨执行长stanley Myers指出：“7月的数据显示了半导体设备市场动能持续。虽然下半年半导体产业保持强劲增长的趋势受到质疑，但新设备订单仍持续增长，并创下来2001年1月以来的新高。”
　　SEMI所公布的B／B值是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如表：(单位：百万美元)