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现代微波电路大多采用厚膜或薄膜陶膜基板制作，焊接区为膜导体，其焊接性直接影响电路的可靠性。研究了真空处理，气氛下处理等方面改变膜导体的构造，指出膜导体中玻璃相的数量，形貌，分布等对膜导体焊接性的影响。焊接工艺直接影响到膜导体焊接接头的可靠性。接头的薄弱环节是膜导体与陶瓷基板的界面。
膜电路导体的焊接性
【摘 要】
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现代微波电路大多采用厚膜或薄膜陶膜基板制作，焊接区为膜导体，其焊接性直接影响电路的可靠性。研究了真空处理，气氛下处理等方面改变膜导体的构造，指出膜导体中玻璃相的数量，形貌
【机 构】
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南京电子技术研究所
【出 处】
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焊接
【发表日期】
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2000年1期
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