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电路板在装配调试过程中,时常发生元器件损坏或失效的现象,这时就必须将该元器件解焊下来。为确保各类元器件从电路板上顺利解焊下来,且不损伤印制电路板,返修前应对印制电路板的特点、元器件特点进行透彻了解,再制定合适的返修方法。论文针对典型封装元器件特点进行了详细的介绍,深入分析了集成电路典型返修工艺方法。