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简要阐述了便携式电子产品在制造中采用的几种封装技术,即;倒装芯片、MCM、WLP等,及对其利弊进行了分析,并对技术现状进行了简要说明.
几种电子封装技术在便携式电子产品中的应用
【摘 要】
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简要阐述了便携式电子产品在制造中采用的几种封装技术,即;倒装芯片、MCM、WLP等,及对其利弊进行了分析,并对技术现状进行了简要说明.
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二研究所
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2004年12期
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