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采用Te薄膜封装层作为OLED(organic light emitting diode)器件的保护层,以达到延长器件使用寿命的目的。在高真空(3×10^-4Pa)条件下,利用真空蒸镀的方法,在绿光OLED多层器件各功能层蒸镀完成后,又在阴极的外面蒸镀了一层Te薄膜封装层,然后再按一般的方法进行封装。对比了一般封装与增加Te薄膜封装层后器件的性能,封装过程均未加干燥剂。研究发现,未加Te薄膜封装层器件的半衰期为2880h,增加Te薄膜封装层后器件的半衰期接近5800h。由此可见,Te薄膜封装层的