超高速低功耗4：1复接器设计、封装及测试

来源 :东南大学学报(自然科学版) | 被引量 : 0次 | 上传用户：intaaag

【摘要】

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采用CSM0.35μm CMOS工艺,设计了低功耗2.5-3.125Gbit/s4∶1复接器.该芯片既可以应用于光纤通信系统SDH STM-16（2.5Gbit/s）速率级别的光发射机,又可以应用于万兆以太网IEEE802.

【作者】

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周鹤冯军管忻章丽李伟管志强

【机构】

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东南大学射频与光电集成电路研究所,新志光电集成有限责任公司

【出处】

：

东南大学学报(自然科学版)

【发表日期】

：

2009年2期

【关键词】

：

CMOS 复接器低功耗封装光纤通信 complementary metal oxide semiconductor （CMOS） multiplexe

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采用CSM0.35μm CMOS工艺,设计了低功耗2.5-3.125Gbit/s4∶1复接器.该芯片既可以应用于光纤通信系统SDH STM-16（2.5Gbit/s）速率级别的光发射机,又可以应用于万兆以太网IEEE802.3ae10GBASE-X（3.125Gbit/s）速率级别的通道接口发送器.系统采用树型结构,核心电路由锁存器、选择器、分频器组成,并采用了CMOS逻辑实现.最高工作速率可达3.5Gbit/s.芯片供电电压3.3V,核心功耗为25mW.该芯片采用SOP-16封装.芯片封装后焊接在高速P

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