论文部分内容阅读
随着半导体技术的不断发展，集成电路的线宽在不断减小，对硅抛光片表面质量的要求也越来越高，传统的RAC清洗方法已不能满足其需求，因此，必须发展新的清洗方法。本文对传统的RCA清洗方法进行了简单的介绍，分析了其中的不足之处，在此基础上，对新发展的HF／O3槽式清洗法和HF／O3单片清洗法进行了详细的说明，从而对300mm硅片清洗方法的未来发展方向进行了简单论述。