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对半导体行业供应链结构的现状进行了分析,对处在供应链上的每个环节进行了描述,并分析了影响整个半导体行业供应链运行效率的主要不确定性因素。在对半导体制造前后段制程进行界定和分析的基础上,分别对前后段制程的特点及晶圆生产策略进行了阐述,并描述了这两部分在半导体供应链间的相互作用。结论表明供应链结构正由垂直整合向水平整合转变,而供应链前后段的组织、流程与资讯的整合是当前半导体供应链管理领域研究的新热点。