非对称结构Cu／Sn-58Bi／Cu焊点中电迁移致组织演变及损伤

来源 :中国有色金属学报：英文版 | 被引量 : 0次 | 上传用户：shunniu

【摘要】

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采用原位SEM观察、FIB微区分析和有限元（FE）模拟研究了非对称结构Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点中电迁移引起的组织演变及其损伤.结果表明,非对称结构微焊点中富Bi相偏聚和微裂纹等电迁

【作者】

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岳武秦红波周敏波马骁张新平

【机构】

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华南理工大学材料科学与工程学院

【出处】

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中国有色金属学报：英文版

【发表日期】

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2014年5期

【关键词】

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微区电阻非对称焊点电迁移危害电流拥挤形状效应 microregional electrical resistance asymmetric solde

【基金项目】

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Project （51275178） supported by the National Natural Science Foundation of China, Project （20110172110003） supported by ResearchFund for the Program of Higher Education of China

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采用原位SEM观察、FIB微区分析和有限元（FE）模拟研究了非对称结构Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点中电迁移引起的组织演变及其损伤.结果表明,非对称结构微焊点中富Bi相偏聚和微裂纹等电迁移现象远比对称焊点中严重;FIB-SEM微观分析结果显示非对称焊点中沿电流方向上各个微区内电阻差异是导致焊点截面上电流非均匀分布和严重电迁移问题的关键因素,理论分析和模拟结果均表明电流拥挤容易发生在焊点内微区电阻较小的位置.

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